上海新昇半导体科技有限公司集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目

　　1、建设项目名称及概要
　　项目名称：集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目
　　项目性质：新建项目
　　建设地点：位于浦东新区临港重装备园区I-01-08-A地块(原I0106-B1地块)，东至上海中集洋山物流装备公司项目地界、南至上海电巴新能源科技公司项目地界、西至云水路(E8路)绿化带、北至老里塘以南约221m。
　　投资总额：18亿元人民币
　　占地面积：100067m²
　　建设内容：本项目拟新建4座生产厂房、2个中试楼及其他配套设施，总建筑面积128394.90m²。年加工能力180万片。

　　2、预防或者减轻不良环境影响的对策和措施的要点

废水：生产废水经废水处理系统处理达标后经厂区总排口进入临港新城污水处理厂收集系统

       3、联系方式