某年产59.4万㎡单双面及多层电路板改扩建项目

一、项目概况
项目名称：福建莆田南华电路板有限公司年产59.4万㎡单双面及多层电路板改扩建项目
建设地点：莆田高新技术产业开发区
总投资：15000万元
建设内容：福建莆田南华电路板有限公司主要从事电子线路板生产，年产59.4万㎡单双面及多层电路板。为了满足生产需求，公司拟在原厂区增加多层板加工、镀锡、喷锡、蚀刻液回收、沉锡、沉镍等工艺。

二、联系方式
建设单位：福建莆田南华电路板有限公司
联系地址：莆田高新技术产业开发区
邮政编码：351111
联 系 人：张先生
联系电话：13375066595