集成电路高密度封装扩大规模项目

一、项目概况
工程名称：集成电路高密度封装扩大规模项目
工程地点：甘肃省天水市秦州区西十里
投资总额：67650 万元
建设单位：天水华天科技股份有限公司
建设内容：由天水华天科技股份有限公司投资建设，引进国际先进的集成电路封装测试设备，年新增 QFP 、 MCM （ MCP ）系列集成电路封装测试能力 12 亿只。
主要设备：风机 , 冲床 , 测试机 , 磨床 , 注塑机 , 粉碎机 , 表面电镀处理生产设备

二、联系方式
建设单位：天水华天科技股份有限公司
联系人：骆菊芬
联系电话：0938-8631000
传 真 0938-8214627
邮 编：741000
详细地址：甘肃省天水市秦城区双桥路 14 号