光通讯激光器芯片研发生产建设项目

一、项目概况
工程名称：光通讯激光器芯片研发生产建设项目
工程地点：山东省青岛市黄岛区前湾港路南、团结路西
投资总额：12000 万元
工程内容：占地面积 33578 平方米，总建筑面积 3.65 万平方米，新建生产厂房、辅助用房和研发办公楼，年产TO 模块 600 万件（其中 PDTO 500 万件、 LDTO 100 万件），全部作为光组件车间的原料；年产光组件产量为 600 万件，全部作为光收发一体模块车间的原料；年产光收发一体模块产量为 700 万件。
主要设备：切割机 , 单晶炉 , 磨片机 , 离心风机

二、联系方式
建设单位：青岛海信通信有限公司
联系人：朱士广
联系电话：0532-80879439
联系电话：0532-86761361
邮 编：266000
详细地址：山东省青岛市黄岛区前湾港路南、团结路西