某公司LED灯珠封装及LED照明生产项目

一、项目概况：
项目名称 ：东莞中之光电股份有限公司LED灯珠封装及LED照明生产项目
建设单位： 东莞中之光电股份有限公司
建设性质 ：新建
总投资 ：17594.92万元其中：环保投资58万元环保投资占总投资比例0.33%
建设规模：项目总投资17594.92万元，其中环保投资58万元。项目占地面积4752m2；建筑面积20000m2。
工艺流程说明：固晶、烘烤：通过固晶机先将支架上点上银胶，再将芯片固定在支架上，然后进行烘烤固化，银胶在常温下不易挥发产生有机废气，在烘烤过程中会有少量的有机废气产生。
二、联系方式：
联 系 人： 张万功
通讯地址 ：东莞松山湖新城大道3号
联系电话 ：13652680990 
建设地点 ：东莞松山湖新城大道3号（北纬22°58′15.8″，东经113°54′31.5″）