上海元豪表面处理有限公司扩产项目

1.项目建设背景：为企业发展及顺应社会发展需求；
2.项目建设内容：本项目通过工艺改进和镀种替换，淘汰污染较大且工艺落后的镀黑镍线，将镀锡线扩建至11条，半导体元件镀锡量为36500kk/a。本项目生产厂房、辅助设施、公用工程等均依托现有；
3.生产工艺路线：开卷——焊接——电解清洗——电镀——软溶——钝化——静电涂油——检测剪切——卷取；
4.项目建设地点：上海松江区出口加工区三庄路18弄8号上海元豪表面处理有限公司现有厂房内。