影像芯片封装品生产项目二期

1.项目建设背景：信息产业迅猛发展，手机、平板等高科技产品的需求量越来越大，公司为扩大生产规模，提高经济效益，在政府及人民的支持下，建设此次项目；    
2.项目建设内容：该项目分二期建设，一期投资约8000万元，计划使用东区#9栋厂房，总建筑面积20000平方米。公司和设备生产高清摄像头芯片封装品等， a.建设规模：二期生产规模将是一期主要产品型号为500万像素以上芯片，包括800万、1300万、1600万、2100万的2-3倍； b.生产车间及装置介绍：厂房，引进生产线设备；
3.生产工艺路线：采用先进封装技术工艺（PTP）；
4.项目建设地点：江西省吉安市井冈山经济技术开发区锦源大道199号。