辽宁沈阳半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目

一、建设项目名称及概况

辽宁沈阳半导体薄膜设备产业化基地（一期）项目

建设用地总面积52107.16平方米，主要建设内容为厂房，综合楼及附属配套设施。主要产品为：各种型号的化学气象沉积设备。计划总投资15000万元。

二、建设单位及环评单位基本信息

建设单位：沈阳拓荆科技有限公司

通讯地址：沈阳市浑南新区新源街1号

联系人：刘克辰

联系电话：13940150719

 

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