上海300毫米硅片技术研发与产业化项目

一、建设项目概况
（1）项目名称：集成电路制造用300毫米硅片技术研发与产业化项目
（2）项目地点：位于浦东新区临港重装备园区I0106-B1地块，东至I0107地块（E7路以西约375米）、南至D3路以北约180米、西至E8路、北至老里塘以南约221米。
（3）项目所属行业：C39计算机、通信和其他电子设备制造业
（4）项目内容：本项目拟建设4.8万平方米净化厂房、6万平方米配套设施、1.2万平方米研发与办公楼，生产300毫米半导体硅片，产能为15万片/月。

二、建设单位概要
（1）名称：上海新昇半导体科技有限公司
（2）联系地址：上海市浦东新区宣黄公路2300号1号楼1层
（3）联系人：刘老师
（4）联系方式：021-61760110