电子产品线路板焊接加工项目

项目名称：电子产品线路板焊接加工项目

规划规模：投资总额200万元。建设周期2017-12-25至2018-01-25。主要设备新购置贴片机1台和AOI高精度光学检测仪1台。租赁厂房1000平米，利用现有设备手动丝印机1台，半自动丝印机1台，三星CP45自动贴片机1台，V-TOP8820无铅全自动电脑控制回流焊锡机1台，螺杆空压机1台，冷干机1台，储气罐1台，全自动三相交流稳压电源1台；生产工艺为丝印--贴片--回流焊--AOI检测--补焊--组装--包装--发货。年生产焊接加工电子线路板40万套。