随着国内外科技的步以及民生活品的提升，金（如金、银、铂、钯等）用量日增加，但因金量日益少，而使金价格居高不下，因此，金取得方式除以金提外，使源永利用，且不流失珍源，自子材料及五金中回收逐成重要源之一。
近年来国内电子、ＩＣ、光电、通讯等产业持续蓬勃发展，其制程生的废料、不良品、报废品数量庞大，如：废印刷电路板、光碟片，光二极体、晶料、液晶示器及含金废触媒等等，其中有部分废料含有金、银、钯、铂、铑等贵金属均被视为有价物质，目前有许多国内外厂商将镀金层及镀金废液回收贵金属与贵金属精练技术予以应用，以回收贵金属及精练贵金属化学品或制成贵金属材料加工的原料。
电子产业制程所使用之贵金属种类很多（金、银、钯、铂等），而以废液型式出现主要来源可以分为如下三类：而圖一為一般业界處理镀金废液的流向方式。
（１） 印刷电路板制程中镀通孔ＰＴＨ程序之镀金废液。
（２） 印刷电路板制程中镀金程序之老化液，以及清洗制品时溶于水中之稀薄废金液。
（３） 半导体蚀刻贵金属废液。
再利用技术说明:
１．再利用原理
本公司采用線上电解回收方式回收再利用含金之氰化物镀金废液。电解还原回收金属之程序是由外加电场导入直流电提供电子，经由外环电路将电子传送至阴极，在借由电解液中带电离子的移动，将电子送至阳极，阴极会失去电子进行还原反应，而阳极则是得到电子进行氧化反应。
２．再利用方式及废弃物进料方式
本公司划线上解回收方式，系采用具高回收率及高效能之解机行解回收，解回收流程如２所示，收集之金液送至存桶后，直接由存桶配管，利用循泵金液送至解机，解机有供液泵，液量定液位，供液泵自停止，解后之液再由循泵送回原液桶；再送至厂置之水理厂行理，解机之桶极容量可8Kg，待桶极中之回收金8Kg，桶取出并使用密封包送至存放，更新桶即可行解回收。回收之极桶收集后，即行离秤重之程序。
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