银川经济技术开发区半导体级单晶硅、碳化硅厂房和3GW单晶硅棒及切片厂房建设项目勘察招标公告

银川经济技术开发区半导体级单晶硅、碳化硅厂房和3GW单晶硅棒及切片厂房建设项目勘察招标公告
一、招标条件
本招标项目 银川经济技术开发区半导体级单晶硅、碳化硅厂房和3GW单晶硅棒及切片厂房建设项目 均已由银川经济技术开发区经发局批准建设，资金来自财政拨款，招标人为银川高新技术产业开发总公司。以上两个项目已具备招标条件，现对两个本项目的勘察进行公开招标。
二、项目概况与招标范围
2.1 建设地点：银川经济技术开发区3GW单晶硅棒及切片厂房建设项目位于银川经济技术开发区西区北至华盈矿业、南至六盘山路、东至大元铁路、西至宏图南街；银川经济技术开发区半导体级单晶硅、碳化硅厂房建设项目位于银川经济技术开发区西区宏图街以西、光明路以南。
2.2招标范围：以上两个项目的工程勘察工作。
三、投标人资格要求
3.1 本次招标要求投标人具有岩土工程勘察甲级资质，有类似工程勘察业绩，在人员、设备等方面具有相应的勘察能力。
3.2本次招标 不接受 联合体投标。
3.3本项目为一个标段。
四、投标人报名
4.1凡有意参加投标者，请于2015年8月31日至2015年9月7日（法定公休日、法定节假日除外），每日上午9：00 时至12：00 时，下午13：00 时至17：00时（北京时间，下同）登陆银川市公共资源交易网报名（http://www.ycsggzy.cn/），报名时须将资质文件扫描件（jpg图形格式）上传。该交易管理平台系统实行CA锁认证安全登陆管理，办理CA锁业务及平台操作事宜，请咨询银川神州好易电子科技有限公司。联系电话：0951-7805195、7805196、7805253。银川市公共资源交易中心业务联系电话：0951-5556021。
4.2企业报名时须上传的资质影印件：授权委托书及被委托人身份证、营业执照副本、资质证书副本、类似工程勘察合同的扫描件（须盖有投标人单位公章）下载招标文件。所有提供的资料和数据必须是真实有效的，并加盖单位公章，资料不全者报名将不予通过。
五、投标文件的递交
5.1投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）为2015年9月21日9时00分，投标人应于当日9时00分前将投标文件递交至银川市公共资源交易中心开标室（阅海中央商务区万寿路东侧，沈阳路与大连路中间C座7楼）。
5.2逾期送达的或者未送达指定地点的投标文件，招标人不予受理。
六、联系方式
招 标 人：银川高新技术产业开发总公司
地 址：银川市宁安大街1号写字楼
电 话： 0951-5041595
招标代理：银川正恒工程管理有限公司
地 址：银川市金凤区百盛王朝尊熙大厦1411室
联 系 人： 毕妍
电 话： 18295202718
2015年 8月 31 日